SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝,廣發電子從國外引進高端SMT設備,大幅度提升產品的穩定性、抗震能力。
邦定是芯片生產工藝中一種打線的方式,用于封裝前將芯片內部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接。 大量的高端精密器械都采用“邦定”技術。為了進一步提高產品的穩定性,廣發一直重視邦定流程,采用嚴格的流水線操作和先進的設備。
在焊接與裝配過程中,我們嚴格執行5S管理制度,對產品原件、工藝、環境等各方面 都要求極為嚴格。在每一道工序后,我們都安排有專門的檢驗人員對產品狀態進行檢查。
為提升公司整體制造裝配水平,公司投入大量人力物力開展自動化裝配研究,目前已實現批量生產,對生產效率和產品品質都有極大的提升。
廣發采用專業的機器對產品進行吸塑包裝,主要是以優質的PVCPETPP等各種塑膠材料,通常用于高檔電子產品。為滿足OEM客戶的需求,廣發同時提供各類個性化的包裝風格。
產品質檢完成入庫,登記入庫時間,分批依次整理,嚴格把控產品入庫質量和整潔,專人負責登記、查詢、并且定期對產品進行質量檢測,登記產品質量報告。出庫:產品依次登記出庫,產品進行質量檢測,合格依次發出。